F'ċirkwiti jew sistemi microwave, iċ-ċirkwit jew is-sistema kollu ħafna drabi jkun magħmul minn ħafna apparati microwave bażiċi bħal filtri, couplers, diviżuri tal-qawwa, eċċ. Huwa ttamat li permezz ta 'dawn l-apparati, huwa possibbli li tittrasmetti b'mod effiċjenti l-qawwa tas-sinjal minn punt wieħed għal ieħor b'telf minimu;
Fis-sistema tar-radar tal-vettura kollha, il-konverżjoni tal-enerġija prinċipalment tinvolvi t-trasferiment tal-enerġija miċ-ċippa għall-alimentatriċi fuq il-bord tal-PCB, it-trasferiment tal-alimentatriċi għall-korp tal-antenna, u r-radjazzjoni effiċjenti tal-enerġija mill-antenna.Fil-proċess kollu tat-trasferiment tal-enerġija, parti importanti hija d-disinn tal-konvertitur.Il-konvertituri f'sistemi ta 'mewġ millimetriku jinkludu l-aktar konverżjoni ta' microstrip għal substrate integrated waveguide (SIW), konverżjoni ta 'microstrip għal waveguide, konverżjoni SIW għal waveguide, konverżjoni koassjali għal waveguide, konverżjoni ta' waveguide għal waveguide u tipi differenti ta 'konverżjoni ta' waveguide.Din il-kwistjoni se tiffoka fuq id-disinn tal-konverżjoni microband SIW.
Tipi differenti ta 'strutturi tat-trasport
Microstriphija waħda mill-istrutturi ta 'gwida l-aktar użati fi frekwenzi tal-microwave relattivament baxxi.Il-vantaġġi ewlenin tiegħu huma struttura sempliċi, prezz baxx u integrazzjoni għolja mal-komponenti tal-immuntar tal-wiċċ.Linja ta 'microstrip tipika hija ffurmata bl-użu ta' kondutturi fuq naħa waħda ta 'sottostrat ta' saff dielettriku, li jiffurmaw pjan terren wieħed fuq in-naħa l-oħra, bl-arja 'l fuq.Il-konduttur ta 'fuq huwa bażikament materjal konduttiv (ġeneralment ram) iffurmat f'wajer dejjaq.Il-wisa 'tal-linja, il-ħxuna, il-permissività relattiva, u t-tanġent tat-telf dielettriku tas-sottostrat huma parametri importanti.Barra minn hekk, il-ħxuna tal-konduttur (jiġifieri, il-ħxuna tal-metallizzazzjoni) u l-konduttività tal-konduttur huma wkoll kritiċi fi frekwenzi ogħla.Billi tikkunsidra bir-reqqa dawn il-parametri u tuża linji microstrip bħala l-unità bażika għal apparati oħra, jistgħu jiġu ddisinjati ħafna apparati u komponenti microwave stampati, bħal filtri, couplers, dividers/combiners tal-enerġija, miksers, eċċ. Madankollu hekk kif tiżdied il-frekwenza (meta tiċċaqlaq għal frekwenzi tal-microwave relattivament għoljin) it-telf tat-trażmissjoni jiżdied u sseħħ ir-radjazzjoni.Għalhekk, waveguides ta 'tubi vojta bħal waveguides rettangolari huma preferuti minħabba telf iżgħar fi frekwenzi ogħla (l-ebda radjazzjoni).L-intern tal-waveguide huwa ġeneralment arja.Imma jekk mixtieq, jista 'jimtela b'materjal dielettriku, li jagħtiha cross-section iżgħar minn waveguide mimlija bil-gass.Madankollu, il-gwidi tal-mewġ tat-tubi vojta ħafna drabi huma goffi, jistgħu jkunu tqal speċjalment fi frekwenzi aktar baxxi, jeħtieġu rekwiżiti ogħla ta 'manifattura u jiswew ħafna flus, u ma jistgħux jiġu integrati ma' strutturi stampati planari.
PRODOTTI RFMISO MICROSTRIP ANTENNA:
RM-MA25527-22,25.5-27GHz
RM-MA425435-22,4.25-4.35GHz
L-oħra hija struttura ta 'gwida ibrida bejn struttura ta' microstrip u waveguide, imsejħa substrate integrated waveguide (SIW).SIW hija struttura integrata bħal waveguide fabbrikata fuq materjal dielettriku, b'kondutturi fuq u t'isfel u firxa lineari ta 'żewġ vias tal-metall li jiffurmaw il-ħitan tal-ġenb.Meta mqabbel ma 'strutturi microstrip u waveguide, SIW huwa kosteffettiv, għandu proċess ta' manifattura relattivament faċli, u jista 'jiġi integrat ma' apparati planari.Barra minn hekk, il-prestazzjoni fi frekwenzi għoljin hija aħjar minn dik ta 'strutturi ta' microstrip u għandha proprjetajiet ta 'dispersjoni tal-gwida tal-mewġ.Kif muri fil-Figura 1;
Linji gwida tad-disinn SIW
Substrate integrated waveguides (SIWs) huma strutturi integrati waveguide-like fabbrikati bl-użu ta 'żewġ ringieli ta' vias tal-metall inkorporati f'dielettriku li jgħaqqad żewġ pjanċi paralleli tal-metall.Ringieli ta 'metall permezz ta' toqob jiffurmaw il-ħitan tal-ġenb.Din l-istruttura għandha l-karatteristiċi ta 'linji microstrip u waveguides.Il-proċess tal-manifattura huwa wkoll simili għal strutturi ċatti stampati oħra.Ġeometrija SIW tipika tidher fil-Figura 2.1, fejn il-wisa 'tagħha (jiġifieri s-separazzjoni bejn vias fid-direzzjoni laterali (as)), id-dijametru tal-vias (d) u t-tul tal-pitch (p) huma użati biex tiddisinja l-istruttura SIW L-aktar parametri ġeometriċi importanti (muri fil-Figura 2.1) se jiġu spjegati fit-taqsima li jmiss.Innota li l-mod dominanti huwa TE10, bħall-waveguide rettangolari.Ir-relazzjoni bejn il-frekwenza ta 'qtugħ fc ta' waveguides mimlija bl-arja (AFWG) u waveguides mimlija dielettriċi (DFWG) u d-dimensjonijiet a u b hija l-ewwel punt tad-disinn SIW.Għal waveguides mimlija bl-arja, il-frekwenza tal-qtugħ hija kif murija fil-formula hawn taħt
Struttura bażika SIW u formula ta' kalkolu[1]
fejn c hija l-veloċità tad-dawl fl-ispazju ħieles, m u n huma l-modi, a huwa d-daqs itwal tal-waveguide, u b huwa d-daqs iqsar tal-waveguide.Meta l-waveguide taħdem fil-mod TE10, tista 'tiġi ssimplifikata għal fc=c/2a;meta l-waveguide tkun mimlija b'dielettriku, it-tul tal-broadside a huwa kkalkulat b'ad=a/Sqrt(εr), fejn εr hija l-kostanti dielettrika tal-medju;sabiex is-SIW jaħdem fil-mod TE10, l-ispazjar tat-toqob permezz p, dijametru d u naħa wiesgħa kif għandhom jissodisfaw il-formula fuq il-lemin ta 'fuq tal-figura hawn taħt, u hemm ukoll formuli empiriċi ta' d<λg u p<2d [ 2];
fejn λg huwa l-wavelength tal-mewġ iggwidat: Fl-istess ħin, il-ħxuna tas-sottostrat mhux se taffettwa d-disinn tad-daqs SIW, iżda se taffettwa t-telf tal-istruttura, għalhekk il-vantaġġi ta 'telf baxx ta' sottostrati ta 'ħxuna għolja għandhom jitqiesu .
Microstrip għal konverżjoni SIW
Meta struttura ta 'microstrip jeħtieġ li tkun imqabbda ma' SIW, it-tranżizzjoni tal-microstrip għax-xejn hija waħda mill-metodi ta 'tranżizzjoni preferuti ewlenin, u t-tranżizzjoni għax-xejn normalment tipprovdi taqbila tal-broadband meta mqabbla ma' transizzjonijiet stampati oħra.Struttura ta 'tranżizzjoni ddisinjata tajjeb għandha riflessjonijiet baxxi ħafna, u t-telf ta' inserzjoni huwa kkawżat primarjament minn telf dielettriku u konduttur.L-għażla tas-sottostrat u l-materjali tal-konduttur tiddetermina prinċipalment it-telf tat-tranżizzjoni.Peress li l-ħxuna tas-sottostrat tfixkel il-wisa 'tal-linja tal-mikrostrip, il-parametri tat-transizzjoni għax-xejn għandhom jiġu aġġustati meta l-ħxuna tas-sottostrat tinbidel.Tip ieħor ta 'gwida tal-mewġ coplanar ertjat (GCPW) hija wkoll struttura ta' linja ta 'trażmissjoni użata ħafna f'sistemi ta' frekwenza għolja.Il-kondutturi tal-ġenb qrib il-linja ta 'trasmissjoni intermedja jservu wkoll bħala art.Billi taġġusta l-wisa 'tal-alimentatriċi prinċipali u d-distakk mal-art tal-ġenb, tista' tinkiseb l-impedenza karatteristika meħtieġa.
Microstrip għal SIW u GCPW għal SIW
Il-figura hawn taħt hija eżempju tad-disinn ta 'microstrip għal SIW.Il-mezz użat huwa Rogers3003, il-kostanti dielettrika hija 3.0, il-valur tat-telf veru huwa 0.001, u l-ħxuna hija 0.127mm.Il-wisa 'ta' alimentatriċi fiż-żewġt itruf huwa 0.28mm, li jaqbel mal-wisa 'tal-alimentatriċi ta' l-antenna.Id-dijametru tat-toqba li jgħaddi huwa d=0.4mm, u l-ispazjar p=0.6mm.Id-daqs tas-simulazzjoni huwa 50mm * 12mm * 0.127mm.It-telf ġenerali fil-passband huwa ta 'madwar 1.5dB (li jista' jitnaqqas aktar billi jiġi ottimizzat l-ispazjar tal-ġenb wiesa ').
Struttura SIW u l-parametri S tagħha
Distribuzzjoni tal-kamp elettriku @ 79GHz
Ħin tal-post: Jan-18-2024
